半导体分立器件特性参数测试是对待测器件(DUT)施加电压或电流,然后测试其对激励做出的响应;通常半导体分立器件特性参数测试需要几台仪器完成,过程既复杂又耗时,还占用过多测试台的空间。实施特性参数分析的最佳工具之一是半导体分立器件静态测试系统,普赛斯分立器件静态测试系统集多种测量和分析功能一体,可精准测量功率器件(如MOSFET、BJT、IGBT以及SiC、GaN第三代半导体等)的静态参数,电压可高达10KV,电流可高达6KA。该系统可测量不同封装类型的功率器件的静态参数,具有高电压和大电流特性,uΩ级电阻,pA级电流精准测量等特点。支持高压模式下测量功率器件结电容,如输入电容,输出电容、反向传输电容等。功率器件静态参数测试系统采用模块化设计,方便用户添加或升级测量模块,适应测量功率器件不断变化的需求。详询一八一四零六六三四七六

特点和优势:
单台Z大3500V输出;
单台Z大1000A输出,可并联后Z大6000A;
15us的超快电流上升沿;
同步测量;
国标全指标的自动化测试;
系统参数
项目 | 参数 |
集电极-发射极 | Z大电压 | 3500V |
Z大电流 | 6000A |
精度 | ±0.1% |
大电压上升沿 | 典型值5ms |
大电流上升沿 | 典型值15us |
大电流脉宽 | 50us~500us |
漏电流测试量程 | 1nA~100mA |
栅极-发射极 | Z大电压 | 300V |
Z大电流 | 1A(直流)/10A(脉冲) |
精度 | ±0.05% |
Z小电压分辨率 | 30uV |
Z小电流分辨率 | 10pA |
电容测试 | 典型精度 | ±0.5% |
频率范围 | 10Hz~1MHz |
电容值范围 | 0.01pF~9.9999F |
温控 | 范围 | 25℃~200℃ |
精度 | ±2℃ |
测试指标
集电极-发射极电压Vces,集电极-发射极击穿电压V(br)ces、集电极-发射极饱和电压Vcesat
集电极截止电流Ices、栅极漏电流Iges
栅极-发射极电压Vges、栅极-发射极阈值电压Vge(th)
输入电容、输出电容、反向传输电容
续流二极管压降Vf
I-V特性曲线扫描,C-V特性曲线扫描等
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